(相关资料图)
2022年9月7日，德邦科技开始申购发行，本次发行市盈率103.48倍，申购代码为：787035，申购价格：46.12元，申购上限为0.9万股。
德邦科技公司是一家专业从事高端电子封装材料研发片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元;同期对应的归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。
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2022年9月7日，德邦科技开始申购发行，本次发行市盈率103.48倍，申购代码为：787035，申购价格：46.12元，申购上限为0.9万股。
德邦科技公司是一家专业从事高端电子封装材料研发片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元;同期对应的归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。
