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6月28日晚，华虹半导体公告，国家集成电路产业基金II（以下称“大基金二期”）拟参与公司人民币发行认购，认购金额不超过30亿元。
据了解，6月6日，中国证监会同意华虹半导体在上交所科创板IPO的注册申请。根据此前公告，此次科创板IPO，华虹半导体拟募集180亿元，用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
而华虹半导体是晶圆代工巨头，公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。
截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
除了项目投资外，华虹半导体回A的募集金额也同样受到市场的关注。从其登陆的科创板看，180亿元的募资既是科创板年内最大募资，同时若成功上市，则华虹半导体将在科创板上市企业中募资规模将排名第三，也就是仅次于已经上市的中芯国际和百济神州。
另外，按照180亿元的募资额计算，在最高认购金额30亿元情况下，大基金二期预计将认购约7229万股，占可发行人民币股份总数16.67%，占发行完成后总股本约4.15%。
资料显示，国家集成电路产业投资基金是为促进国内集成电路产业发展而设立的专项基金，设立于2014年9月。大基金二期成立于2019年10月。
值得一提的是，在作为战投投资华虹半导体前，大基金也曾参与过华虹半导体附属公司的投资。比如，大基金二期就持有华虹半导体制造（无锡）有限公司29%股份，为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司，也是华虹半导体此次募投项目华虹制造（无锡）项目的实施主体。
另外，在华虹半导体的子公司华虹半导体（无锡）有限公司股东中也出现了大基金身影。大基金持有该公司20.58%股份，为公司第三大股东，大基金二期也持有公司8.42%的股份，为第五大股东。
对于大基金的认购，华虹半导体表示，大基金二期与公司附属公司无锡合营公司之间是战略伙伴关系，董事会认为，大基金二期认购事项可增强公司与国家集成电路产业基金II的紧密战略伙伴关系，并确保大基金二期通过资本投资及提供其他资源对集团业务发展的持续支持。
