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近日，电子封装材料与技术研发商利之达科技完成近亿元B轮融资，本轮融资由洪泰基金领投。
据了解，本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。
武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域，实现进口替代。
利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板（DPC）关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，其中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技术水平和产能已处于行业领先水平。
未来，利之达科技奖重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板技术优势（图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。
